Компания Pure Storage, специализирующаяся в области создания All-Flash СХД, анонсировала на мероприятии Accelerate 2023 обновление массивов FlashArray//E, //X и //C, а также представила фирменные флеш-модули объёмом 75 Тбайт (QLC + NVRAM) и 36 Тбайт (TLC + NVRAM).

Решения Pure Storage состоят из трёх ключевых компонентов — контроллеров, шасси и модулей DirectFlash (DFM). Последние являются специализированными SSD, совместимыми только с системами Pure Storage. Столь глубокая интеграция способствует снижению числа проблем, связанных с независимыми поставщиками SSD, а также способствует повышению энергоэффективности.

Компания приводит любопытные сравнительные данные: так, 1 Пбайт требует для около 500 Вт при использовании HDD ёмкостью 20 Тбайт, а для обычных TLC SSD эта цифра стартует с отметки 726 Вт. Однако технологии, используемые в модулях DFM, позволяют существенно понизить этот показатель — до 300-400 Вт в предыдущих моделях и до 210 Вт в новых, ёмкостью 75 Тбайт.

Узлы FlashArray//E, //X и //C (слева направо). Здесь и далее источник: Pure Storage

Компания не собирается останавливаться на достигнутом и уже располагает тестовой версией модуля ёмкостью 150 Тбайт, которая должна увидеть свет уже в следующем году, а в 2026 году компания намеревается достигнуть отметки 300 Тбайт. Новые модули имеют интерфейс PCIe 4.0, однако поддержка этого стандарта есть не во всех шасси компании. Похоже, Pure Storage хочет в следующем большом обновлении платформ перейти уже на использование PCIe 5.0.

Pure Storage всерьёз атакует рынок систем хранения данных на базе HDD или HDD-SSD. Новым оружием стали массивы FlashArray//E, которые производитель описывает как компактные и сравнительно небольшие решения ёмкостью от 1 до 4 Пбайт. Стоимость хранения при условии трехгодичного контракта составляет всего $0,20/Гбайт. Также Pure Storage упирает на более высокую надёжность DFM — как в сравнении с HDD, так и с обычными SSD. Правда, поддержки S3-доступа нет.

Обновления получили контроллеры FlashArray//X и FlashArray//C R4. Четвёртая версия подразумевает использование новейших процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids. По сравнению с предыдущим вариантом R3 контроллеры серии R4 обеспечивают на 40–48 % более высокую производительность на Вт, и к тому же, в пересчёте на занимаемое в стойке пространство на 1 Тбайт ёмкости новинки стали компактнее на 51 % и 36 % соответственно.

Новинки поддерживаютускорители DirectCompress Accelerator для сжатия данных на лету. Теперь они будут устанавливаться не только в FlashArray//XL, но и в достаточно крупные модели FlashArray//X и //C (//X90, //X70, //C90, //C70). Благодаря поддержке PCIe 4.0 на полной скорости заработали интерфейсы FC64 и 100GbE, естественно, с поддержкой NVMe-over-TCP/FC и RoCE. Таже появилась защита Auto-on SafeMode и новый вариант SLA.

Компания Team Group анонсировала SSD семейства P845-M30, разработанные специально для применения в промышленной и коммерческой сферах. Решения обладают повышенной долговечностью, а диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C.

Новинки выполнены в формате M.2 2230; для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0. В качестве областей применения названы индустриальные компьютеры небольшого форм-фактора, встраиваемые системы, интеллектуальное оборудование для Интернета вещей (AIoT) и пр.

SSD выполнены на 112-слойных чипах флеш-памяти 3D NAND. Вместимость варьируется от 256 Гбайт до 1 Тбайт. Габариты — 22 × 30 мм. Для отвода тепла служит ультратонкий графеновый радиатор. Скоростные показатели и величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду не раскрываются).

Источник изображения: Team Group

При изготовлении SSD серии P845-M30 применяется ряд технологий, призванных повысить стабильность работы и увеличить срок службы. Кроме того, упомянута фирменная концепция T.R.U.S.T. (Trustworthy, Reliable, Unique, Stable, Technological), нацеленная на повышение надёжности и безопасности накопителей.

Компания Solidigm представила SSD серии D5-P5430 для дата-центров. Устройства выполнены на чипах памяти QLC NAND и, как утверждается, оптимизированы для базовых нагрузок (унифицированные коммуникации, инфраструктура виртуальных рабочих столов и пр.), а также задач, сопряжённых с интенсивным чтением информации (сети доставки контента, видео по запросу и прочее).

Изделия будут предлагаться в трёх вариантах исполнения: SFF U.2 (толщиной 15 мм), E3.S и E1.S. Для подключения служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4c). В основу положены 192-слойные чипы флеш-памяти Solidigm 192L 3D QLC.

Источник изображения: Solidigm

Семейство включает модели вместимостью 3,84, 7,68, 15,36 и 30,72 Тбайт (старшая версия доступна только в вариантах U.2 и E3.S). Скорость последовательного чтения данных достигает 7,0 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 3,0 Гбайт/с. Величина IOPS на операциях произвольного чтения и записи данных блоками по 4 Кбайт — до 971 тыс. и 120 тыс. соответственно.

Энергопотребление при последовательной записи не превышает 25 Вт, в режиме простоя — 5 Вт. Накопители рассчитаны на нагрузку до 1,83 DWPD (полных перезаписей в сутки). Гарантия производителя составляет пять лет.

Говорится, что новинки могут применяться в различных конфигурациях в стоечных серверах типоразмера 1U и 2U. Одной из первых SSD семейства D5-P5430 возьмёт на вооружение компания Supermicro.

Компания Micron Technology анонсировала SSD семейств 6500 ION и XTR, предназначенные для применения в ЦОД. Изделия используют для обмена данными интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 2.0), благодаря чему достигаются высокие скоростные показатели. При этом решения серии XTR отличаются улучшенной долговечностью.

Накопители Micron 6500 ION выполнены на основе чипов памяти TLC NAND (Micron 232L Performance TLC). Разработчик утверждает, что по стоимости эти устройства сравнимы с SSD на базе QLC NAND. Вместимость составляет 30,72 Тбайт. Таким образом, операторы дата-центров получат эффективное решение для построения массивов хранения большой ёмкости.

Заявленная скорость последовательного чтения данных достигает 6,8 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 5,0 Гбайт/с. Показатель IOPS при произвольных чтении и записи информации блоками по 4 Кбайт — до 1 млн и 200 тыс. соответственно. Накопители могут выдерживать до одной полной перезаписи в сутки (показатель DWPD). Предусмотрены два варианта исполнения: SFF U.3 толщиной 15 мм и E1.L толщиной 9,5 мм.

Источник изображений: Micron

Решения Micron XTR, в свою очередь, используют чипы памяти Micron 176L SLC. SSD доступны в формате SFF U.3 толщиной 15 мм. Вместимость составляет 960 Гбайт и 1,92 Тбайт. Скорость последовательного чтения в обоих случаях достигает 6,8 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 5,3 и 5,6 Гбайт/с соответственно. Величина IOPS при чтении — до 900 тыс., при записи — до 250 тыс. и 350 тыс. Эти накопители обеспечивают высочайшую надёжность: значение DWPD равно 60 при последовательной записи и 35 при произвольной записи.

Компания HighPoint анонсировала системы SSD6780A и SSD6780M, предназначенные для построения высокопроизводительных внешних массивов RAID на основе накопителей NVMe. Утверждается, что скорость передачи данных теоретически может достигать 28 000 Мбайт/с.

Подключение к компьютеру осуществляется через низкопрофильную карту расширения Highpoint RocketRAID 1544 с интерфейсом PCIe 4.0 x16, которая входит в комплект поставки. Говорится о совместимости с компьютерами и рабочими станциями под управлением Windows, Linux и macOS.

Обе новинки оснащены восемью отсеками для накопителей NVMe SSD. При этом модель SSD6780A поддерживает работу с изделиями SFF U.2, а версия SSD6780M — с решениями SFF  U.2, а также М.2 2240/2260/2280. Допускается формирование массивов RAID 0, 1, 10. Для подсоединения к хост-платформе служит метровый кабель CDFP.

Источник изображения: HighPoint

Устройства заключены в алюминиевый корпус с габаритами 235 × 210 × 123 мм, а вес составляет 6,6 кг без установленных накопителей. Диапазон рабочих температур простирается от +5 до +45 °C. Предусмотрены сетевой разъём RJ-45 и порт USB Type-C. Гарантия производителя составляет три года. Цена на новинки начинается с $2300.

Компания SMART Modular анонсировала SSD повышенной надёжности семейства T6CN. Решения ориентированы на телекоммуникационный, оборонный, промышленный и аэрокосмический секторы. Кроме того, устройства могут применяться в составе коммерческих платформ видеонаблюдения.

В серию вошли модификации в форматах M.2 2280, E1.S и U.2. Все они выполнены с применением чипов флеш-памяти 3D TLC NAND, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Поддерживается шифрование данных по алгоритму AES-256. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C.

Изделия T6CN M.2 2280 имеют вместимость 960 Гбайт, а также 1,92 и 3,84 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации достигает 7680 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 2600 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении и записи данных по 4 Кбайт — до 600 000 и 450 000 соответственно. Габариты — 80 × 24 мм.

Накопители T6CN EDSFF E1.S, в свою очередь, представлены в вариантах ёмкостью 960 Гбайт, 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. У них максимальная заявленная скорость последовательного чтения и записи данных одинакова — 3200 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении составляет до 320 000, при произвольной записи — до 300 000. Размеры равны 111,49 × 3,15 × 5,9 мм.

Устройства T6CN U.2 обладают вместимостью 960 Гбайт, а также 1,92, 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт. Скорость последовательного чтения — до 3840 Мбайт/с, последовательной записи — до 2600 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении и записи — до 600 000 и 450 000 соответственно. Габариты составляют 100 × 69,85 × 7 мм. Величина MTBF у всех новинок превышает 2 млн часов.

Компания Memblaze анонсировала SSD серий PBlaze6 6930 и PBlaze6 6936 для дата-центров. Изделия выполнены в форм-факторе U.3, а для обмена данными применяется интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). В основу положены микрочипы флеш-памяти 3D eTLC NAND.

Семейство PBlaze6 6930 включает модели вместимостью 7,68; 15,36 и 30,72 Тбайт. У младшей скорость последовательного чтения составляет до 7,0 Гбайт/с, у двух других — до 7,1 Гбайт/с. Скорость последовательной записи во всех случаях — до 7,0 Гбайт/с. Показатель IOPS при чтении равен соответственно 1 600 000, 1 600 000 и 1 500 000, при записи — 340 000, 420 000 и 360 000. Накопители рассчитаны на 1,5 полных перезаписи в сутки (DWPD) на протяжении пяти лет.

Источник изображения: Memblaze

Изделия PBlaze6 6936 доступны в модификациях на 6,4; 12,8 и 25,6 Тбайт. Скоростные характеристики и величина IOPS при чтении аналогичны решениям PBlaze6 6930. Что касается значения IOPS при записи, то оно достигает соответственно 660 000, 680 000 и 650 000. Показатель DWPD — 3,3 на протяжении пяти лет.

Все накопители поддерживают шифрование AES-256 и функцию безопасного уничтожения данных Crypto Erase. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Средняя наработка на отказ (MTBF) заявлена на уровне 2 млн часов. Энергопотребление не превышает 25 Вт. Более подробную информацию о новинках можно найти на этой странице.

Компания Micron Technology анонсировала SSD серии 9400 NVMe для дата-центров, на базе которых решаются задачи, связанные с ИИ, машинным обучением и высокопроизводительными вычислениями. Дебютировали изделия семейств 9400 PRO и 9400 MAX. Все новинки выполнены в SFF-формате U.3 толщиной 15 мм. Применены 176-слойные микрочипы флеш-памяти Micron 3D TLC NAND. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4).

Семейство 9400 PRO включает модели вместимостью 7,68; 15,36 и 30,72 Тбайт. Скорость последовательного чтения и записи информации достигает 7000 Мбайт/с. Показатель IOPS при чтении — до 1 600 000, при записи — до 300 000 (значения для конкретных моделей приведены в таблице ниже). Накопители рассчитаны на одну полную перезапись в сутки (DWPD).

Источник изображений: Micron Technology

Изделия 9400 MAX, в свою очередь, представлены в вариантах ёмкостью 6,4; 12,8 и 25,6 Тбайт. У них скорость последовательного чтения и записи также составляет до 7000 Мбайт/с. Показатель IOPS при чтении достигает 1 600 000, при записи — 600 000. Значение DWPD равно трём. У всех новинок средняя наработка на отказ (MTTF) заявлена на уровне 2 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Среднее энергопотребление варьируется от 14 до 25 Вт.

Нажмите для увеличения

Гарантия производителя составляет пять лет. Более подробно с характеристиками накопителей можно ознакомиться здесь.

IBM анонсировала новые All-Flash СХД серии FlashSystem, использующие фирменные программные технологии защиты данных CyberVault, в основе которых лежат разработки, применяемые ранее в мейнфреймах серии Z, а также FlashCore-модули третьего поколения. Новинки станут доступны в начале марта.

Младшая 1U-модель FlashSystem 5200, которая была представлена ранее и пришла на смену моделям 5015 и 5035, в базовом варианте использует всего 12 NVMe-накопителей. Однако новое (уже третье) поколение FlashCore-модулей позволяет получить до 1,1 Пбайт эффективной ёмкости. Хранилище масштабируется до 748 накопителей и поддерживает кластеризацию. Контроллеры используют па паре 8-ядерных Intel Xeon Skylake и кеш ёмкостью до 512 Гбайт.

IBM FlashSystem 5200 (Изображения: IBM)

Более мощная 2U-модель FlashSystem 7300 получила четыре 10-ядерных процессора Cascade Lake и кеш объёмом до 1,5 Тбайт. В базовом варианте она позволяет установить уже до 24 NVMe-модулей, а всего можно задействовать до 392 накопителей. FS7300 отличается поддержкой полок расширения с любыми стандартными вариантами LFF/SFF-накопителей SAS-3, причём допустимы смешанные конфигурации.

IBM FlashSystem 7300

Благодаря поддержке кластеризации комплекс 7300 может обслуживть суммарно 1568 накопителей. Сетевая часть в базовом варианте представлена восемью 10GbE-портами (iSCSI), однако доступны более скоростные варианты в виде 25/100GbE (до 12 шт.) и FC16/32 (до 24 шт.), в том числе с RDMA и FC-NVMe. С помощью FS7300 можно организовать сквозное NVMe-подключение для хостов.

IBM FlashSystem 9500

Наконец, старшая СХД FlashSystem 9500 получила четыре 24-ядерных процессора Intel Xeon Ice Lake и кеш объёмом до 3 Тбайт, а также поддержку SCM-модулей (до 1,6 Тбайт) и PCIe 4.0. Базовое 4U-шасси вмещает 48 NVMe-модулей, а всего хранилище может обслуживать до 232 накопителей (до 928 в кластере), но полки расширения поддерживаются только с FlashCore-модулями, NVMe или SAS-3 SSD. Доступно до 24 портов FC16/32, до 12 портов 100GbE или до 20 портов 10/25GbE — с FC-NVMe, iSCSI и RDMA.

Но самое интересное — третье поколение модулей IBM FlashCore (FCM) на базе QLC-памяти с SLC-кешем. У них вдвое вырос показатель DWPD, а степень сжатия на лету поднялась до 3:1. Модули имеют «сырую» ёмкость 4,8/9,6/18,9/38,4 Тбайт. Две наиболее ёмких модели имеют поддержку PCIe 4.0. Кроме того, FCM теперь поддерживают расширенные возможности общения с IBM Spectrum Virtualize (в новых СХД версии 8.5) для более оптимального управления нагрузкой.

Как и предполагалось, NVIDIA вслед за SXM4-версией ускорителя A100 представила и модификацию с интерфейсом PCIe 4.0 x16. Обе модели используют идентичный набор чипов с одинаковыми характеристикам, однако, помимо отличия в способе подключения, у них есть ещё два существенных отличия.

Первое — сниженный с 400 Вт до 250 Вт показатель TDP. Это прямо влияет на величину устоявшейся скорости работы. Сама NVIDIA указывает, что производительность PCIe-версии составит 90% от SXM4-модификации. На практике разброс может быть и больше. Естественным ограничением в данном случае является сам форм-фактор ускорителя — только классическая двухслотовая FLFH-карта с пассивным охлаждением совместима с современными серверами.

Второе отличие касается поддержки быстрого интерфейса NVLink. В случае PCIe-карты посредством внешнего мостика можно объединить не более двух ускорителей, тогда как для SXM-версии есть возможность масштабирования до 8 ускорителей в рамках одной системы. С одной стороны, NVLink в данном случае практически на порядок быстрее PCIe 4.0. С другой — PCIe-версия наверняка будет заметно дешевле и в этом отношении универсальнее.

Производители серверов уже объявили о поддержке новых ускорителей в своих системах. Как правило, это уже имеющиеся платформы с возможностью установки 4 или 8 (реже 10) карт. Любопытно, что фактически единственным разумным вариантом для плат PCIe 4.0, как и в случае HGX/DGX A100, является использование платформ на базе AMD EPYC 7002.